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SuperViewW1白光干涉光學(xué)測(cè)厚儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等。
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顯微測(cè)量?jī)x
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技術(shù)文章
中圖儀器SuperViewW1白光干涉光學(xué)測(cè)厚儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。可測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。
(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;
(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;
(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;
(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
大尺寸樣品拼接測(cè)量
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
應(yīng)用范例:
1、高精度、高重復(fù)性
1)采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng),保證測(cè)量精度高;
2)隔振系統(tǒng),能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng),消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得高測(cè)量重復(fù)性;
2、環(huán)境噪聲檢測(cè)功能
具備的環(huán)境噪聲檢測(cè)模塊能夠定量評(píng)估出外界環(huán)境對(duì)儀器掃描軸的震動(dòng)干擾,在設(shè)備調(diào)試、日常監(jiān)測(cè)、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。
4、雙重防撞保護(hù)措施
在初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),最大限度的保護(hù)儀器,降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。
5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)
既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機(jī),在無(wú)外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。
標(biāo)配:10×
選配:2.5×;5×;20×;50×;100×
標(biāo)配:0.5×
選配:0.375×;0.75×;1×
標(biāo)配:3孔手動(dòng)
選配:5孔電動(dòng)
XY位移平臺(tái)
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